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分立半導(dǎo)體模塊
得益于銀燒結(jié)和高性能冷卻器技術(shù),SKiiP提高了對(duì)苛刻的電源循環(huán)條件的可靠性。與傳統(tǒng)的焊接方法相比,燒結(jié)技術(shù)延長(zhǎng)了工作壽命,提高了對(duì)主動(dòng)和被動(dòng)熱循環(huán)的彈性。SKiiP 4數(shù)字驅(qū)動(dòng)器降低了設(shè)計(jì)復(fù)雜性也減少了昂貴元件的使用,它保證了開關(guān)信號(hào)和參數(shù)測(cè)量的安全隔離。除了高可靠性設(shè)計(jì),SKiiP 4驅(qū)動(dòng)器還包括CAN-bus功能。西門康SEMIKRON賽米控SKiiP IPM系列IGBT
更新時(shí)間:2024-06-24
產(chǎn)品型號(hào):SKIIP11NAB/38NAB
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IGBT 在開通過(guò)程中,大部分時(shí)間是作為MOSFET 來(lái)運(yùn)行的,只是在漏源電壓Uds 下降過(guò)程后期, PNP 晶體管由放大區(qū)至飽和,又增加了一段延遲時(shí)間。td(on) 為開通延遲時(shí)間,tri 為電流上升時(shí)間。實(shí)際應(yīng)用中常給出的漏極電流開通時(shí)間ton 即為td (on) tri 之和,漏源電壓的下降時(shí)間由tfe1 和tfe2 組成。德國(guó)西門康IGBT功率模塊SKM200/300GBD齊全
更新時(shí)間:2024-06-24
產(chǎn)品型號(hào):GBD系列
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賽米控提供SEMITRANS、SEMiX、SKiM、MiniSKiiP和SEMITOP封裝形式的IGBT模塊,支持不同的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)、額定電流和電壓。這些IGBT模塊的電流范圍為4A至1400A,電壓級(jí)別為600V至1800V。可用于各種應(yīng)用,并采用多項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù),提供不同的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),如CIB、半橋、H橋、三相全橋和三電平等。西門康IGBT模塊SKM200GAH123/126半導(dǎo)體模塊
更新時(shí)間:2024-06-24
產(chǎn)品型號(hào):GAH系列
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IGBT動(dòng)態(tài)特性是 :IGBT 在開通過(guò)程中,大部分時(shí)間是作為MOSFET 來(lái)運(yùn)行的,只是在漏源電壓Uds 下降過(guò)程后期, PNP 晶體管由放大區(qū)至飽和,又增加了一段延遲時(shí)間。td(on) 為開通延遲時(shí)間,tri 為電流上升時(shí)間。實(shí)際應(yīng)用中常給出的漏極電流開通時(shí)間ton 即為td (on) tri 之和。靜態(tài)特性有伏安特性、轉(zhuǎn)移特性和開關(guān)特。6U德國(guó)西門康IGBT功率模塊六單元全新現(xiàn)貨
更新時(shí)間:2024-06-24
產(chǎn)品型號(hào):GD六單元
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IGBT是能源變換與傳輸?shù)暮诵钠骷追Q電力電子裝置的“CPU”,作為國(guó)家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè),在軌道交通、智能電網(wǎng)、航空航天、電動(dòng)汽車與新能源裝備等領(lǐng)域應(yīng)用極廣。IGBT是能源變換與傳輸?shù)暮诵钠骷追Q電力電子裝置的“CPU”,作為國(guó)家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè),在軌道交通、智能電網(wǎng)、航空航天、電動(dòng)汽車與新能源裝備等領(lǐng)域應(yīng)用極廣。西門康模塊IGBT模塊斬波模塊(IGBT+二極管)
更新時(shí)間:2024-06-24
產(chǎn)品型號(hào):GAR單開關(guān)
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